苏州康尼格电子科技股份有限公司

作者: 时间:2023-05-11 点击数:

技术开发需求表
单位名称 苏州康尼格电子科技股份有限公司
通讯地址 苏州市常熟市辛庄镇长盛路33号(215500) 邮 箱
联系人 朱建晓 手 机 13962301688
单位简介:
KONIG康尼格成立于2010年,是领先的电子产品封装保护解决方案提供商,我们与客户一起致力于打造高品质的电子产品。向客户提供专业领先的低压注塑解决方案提供商,以及创新的数字化封装保护解决方案,为电子产品封装保护带来新思路。公司获得ISO9001认证,IATF16949,ISO13485认证,DUNS邓白氏认证,CE认证,专注于为客户提供高效高可靠的电子产品封装保护。
技术需求名称 数字化封装打印机研发
需求内容:
现状:
PCBA 需要保护,但传统封装保护存在诸多缺陷,例如灌封工艺需要制作夹套,三防漆涂覆需要遮蔽且带来环保问题、点胶效率低下,注塑工艺需要模具等。为解决上述问题,将喷墨 3D 打印技术应用于 PCBA 封装保护领域,通过 UV 胶水墨水化,以喷墨打印方式精准喷射至需要防护区域,并通过多层打印堆叠形成 3D 形态,可实现高效、无模具且环保的数字化打印封装。

需解决问题:
1、 根据不同生产场景研发不同型号的设备。
2、 设备柔性化生产流程的探索。
3、 设备封装效率的进一步提升。
4、 设备软硬件的改进。

达到的指标:
1、 封装尺寸最大达 400*400mm,满足绝大多数 PCBA 产品尺寸要
求。
2、 单片单层封装时间低于 5 s/pcs。
3、 封装精度小于±0.1mm,重复定位精度小于±0.05mm。
4、 单台设备喷头最大扩展至 8 只,喷孔数量最大达 8192 个。
5、 喷射频率大于 5Khz。
6、 单个胶点小于 80pl。
7、 软件可识别 gerber、bmp、dxf 等格式文件。
验收时间
所属领域 先进制造
合作方式 合作开发
项目基础及支撑条件

 

校企合作办公室      联系电话:0510-83295233       地址:江苏省无锡市惠山区钱藕路1号 邮编:214153       传真:0510-85860331

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